PCB制板簡介
科茂隆科技是一家專業從事印制線路板制造的電路板生產廠家，20年專注單、雙面、多層線路板生產制作?？商峁?a title="線路板阻抗的作用及阻抗過高的原因？" style="margin: 0px; padding: 0px; color: rgb(52, 152, 219);" target="_blank">阻抗板、HDI板、盲埋孔板等多層PCB板打樣、小批量生產業務。
我們的做板優勢：PCB月產能2萬7千平方米 | 可做1-40層高精密線路板 | 國內四大車企電路板一級供應商 | 軍工合作單位
工藝能力
| 項目 | 加工能力 | |
|---|---|---|
| 層數 | 1-32 | |
| 板材類型 | FR-4、金屬基板材、 高頻高速材料等 | |
| 最大尺寸 | 520mm X1200mm | |
| 外形尺寸精度 | ±0.1mm | |
| 板厚范圍 | 0.20mm--10.00mm | |
| 板厚公差 ( t≥0.8mm) | ±8% | |
| 板厚公差 ( t＜0.8mm) | ±0.08mm | |
| 介質厚度 | 0.075mm--5.00mm | |
| 最小線寬/間距 | 0.0635mm | |
| 內層/外層銅厚 | 12um--420um | |
| 孔徑公差 | ±0.075mm | |
| 板厚孔徑比 | 13:1 | |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | |
| 成品孔徑 | 0.10mm--6.30mm | |
| 阻抗公差 | 50Ω以下（含）±5Ω，50Ω以上±10% | |
| 表面處理類型 | 噴錫(有鉛和無鉛），化金，化錫，化銀，化鎳鈀金，OSP，金手指 | |
制作周期
| 板類型 | 常規交期 |
|---|---|
| 雙面板 | 5天 |
| 4層板 | 5天 |
| 6層板 | 6天 |
| 8層板 | 8天 |
| 10層板 | 10天 |
| 12層板 | 12天 |
| 14層板 | 14天 |
| 16層板 | 視具體要求 |
PCB做板需提供：
Gerber資料、PCB做板工藝要求（板厚、銅厚、阻焊顏色、絲印顏色、表面處理工藝）；
PS：阻抗板需提供阻抗值。
PCB做板前需評估：
1、GB資料是否齊全、完整？做板工藝要求、阻抗控制要求等具體信息；
2、工藝能力是否滿足設計需求，包括可生產制造、可電測、可維護等。
PCB制板能力
科茂隆科技可提供多種類型線路板制作服務，包含常規剛性線路板、剛撓板（軟硬結合板）、HDI板、金屬基板等。
以下為我司PCB板廠這幾種類型線路板的生產工藝能力：
常規剛性板工藝能力
| 層數： | 2-40 |
| 板厚： | 0.2-7.0mm |
| 最大銅厚： | 7oz |
| 成品尺寸： | 650*1100mm |
| 最小線寬/間距： | 3/3mil |
| 最大板厚孔徑比： | 12:1 |
| 最小機械鉆孔徑： | 6mil |
| 孔到導體距離： | 3.5mil |
| 阻抗公差（Ω） | ±5%(<50) ±10%(≥50) |
| 表面處理工藝： | OSP、化學沉金、化學鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 |
| 材料： | FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、Isola...)、CEM等 |
剛撓板（軟硬結合板）工藝能力
| 剛性/撓性層數： | 10/6 |
| 最小線寬線距： | 3/3mil |
| 板厚孔徑比： | 12:1 |
| 孔到導體距離： | 6mil |
| 阻抗公差（Ω）： | 10% |
| 表面處理工藝： | 有鉛噴錫、化學沉金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等 |
HDI板工藝能力
| 3+N+3: | 常規生產 |
| 激光盲孔電鍍填孔： | 常規生產 |
| 最小激光孔徑： | 4mil |
金屬基板工藝能力
| 層數： | 1-2L（金屬基板＆金屬芯板）、1-2L（陶瓷DBC板） |
| 板厚： | 0.5-3.0mm 尺寸：max:400*500 ,min:25*25mm |
| 機械加工： | X/Y/Z精度±0.08mm，喇叭孔、螺絲孔 |
| 導熱材料導熱系數： | 常規導熱材料：1-4W/m.k; 陶瓷導熱材料：24-170W/m.k |
| 最大布線銅厚： | 5OZ |
| 金屬表面處理： | 鋁普通氧化、鋁硬質氧化、鋁化學鈍化、噴沙、拉絲、表面電鍍處理 |
| 表面處理工藝： | 熱風整平、化學沉金、沉錫、沉銀、電鍍軟/硬金等 |
生產設備
鉆機
X-RAY打靶機
內層蝕刻對位自動沖孔機
高速飛針機
自動測試機
顯影機
磨板機
